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    廠家生產 加熱失粘膜 雙面熱解膠膠帶 華為攝像頭固定熱解粘膜

    發布日期:2022-05-31    深圳市杜葳爾膠粘制品有限公司
    產品介紹

    產品應用:

    用于各種暫時性粘貼固定之製程,待完成加工製程或製成半成品后再以加熱的方式去除膠膜

    ?一、 電子及光電產業部件製作加工工程:

    ?1、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導體固黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護 Chip電路或板面避免刮傷

    2、? 觸控面板製程

    玻璃與玻璃間之黏著,製程中會經過兩次烤爐加溫 ,并于兩次烤爐中間會經過 KOH 及 DIW 噴灑或浸泡。首次烤爐溫度目前設定 110 ℃ 5min,次烤爐溫度目前設定 120 ℃ 4min ,故此膠帶希望可以于首次烤爐后,仍保留相當黏著力,以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。,并于第二次烘烤后,可輕易剝離。 此膠體除了熱剝溫度及耐鹼、水性之外,厚度更是考量因素。 因設備需求,膠體厚度,希望可于 50um 已內,厚度均勻性 ± 10%。

    二、 LED 藍寶石基板薄化研磨製程取代研磨拋光上蠟製程

    三、四次元 LED 硅晶片薄化製程

    一般四次元薄化較容易產生破片,主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片,在未加工貼膜時,熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒污染物讓破片率降低。


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